阿里巴巴分拆平头哥独立赴港上市：国产算力第一梯队开启资本化

11 月 10 日晚间，阿里巴巴集团在香港联交所发布公告，宣布拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，于港交所主板独立上市。公告显示，香港联交所已确认阿里巴巴可进行本次分拆；平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交上市申请表格（A1 表格），申请其 H 股在港交所主板上市及买卖。分拆完成后，平头哥预计将继续作为阿里巴巴的子公司存在。

八年攻坚，攒出全栈芯片能力

平头哥成立于 2018 年 10 月，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。历经八年技术攻坚，平头哥已经完成了算力、存储、网络三大数据中心芯片的全链条布局。

在产品矩阵上，平头哥已落地真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡，以及镇岳存储主控芯片。据公司介绍，多款核心产品性能跻身行业第一梯队；依托自研硬件体系，平头哥联合阿里云打造的真武超节点系统，可适配万亿乃至十万亿参数大模型的训练与推理需求。

商业化进入规模化交付阶段

截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量已达 56 万片。阿里巴巴财报披露，该系列芯片已服务企业客户超 650 家，业务覆盖智能驾驶、金融、通用大模型、具身智能、能源、高端制造等二十余个领域，是国内落地场景最丰富的自研 AI 芯片产品之一。

产品迭代仍在加速。在 2026 年 9 月的云栖大会上，平头哥发布新一代 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍；基于其构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿大模型的训练和推理，计划于 2027 年一季度量产。

为什么选择独立上市

阿里巴巴在公告中表示，建议分拆有利于投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值，也有助于市场独立识别平头哥的业务表现和发展潜力。平头哥的芯片业务可以吸引专注于半导体和 AI 算力赛道的投资者；而阿里巴巴保留集团将继续运营相对更多元的业务模式。

这正是阿里"芯片—模型—云"协同 AI 战略的关键落子。具备规模化交付自研芯片能力的平头哥，是阿里在 AI 战场的核心竞争力之一。独立对接资本市场，将为平头哥开辟专业化、常态化的融资渠道，借助资本助力持续加码核心技术研发、吸纳半导体领域高端人才，加速国产 AI 芯片的规模化商业落地。

行业资本化提速，但考验仍在

今年以来，国内 AI 芯片企业资本化进程持续提速。天数智芯、壁仞科技、燧原科技等多家 GPU 企业先后登陆资本市场；百度旗下昆仑芯已于 2026 年 1 月以保密形式向香港联交所递交上市申请，并于 5 月启动科创板上市辅导，采取港股与科创板并行推进的策略。

不过，本次分拆上市尚需香港联交所上市委员会批准并完成中国证监会备案，发行规模与时间表仍存不确定性。平头哥尚未披露财务数据，其盈利水平与估值仍待招股书揭晓。而在国内 AI 芯片赛道上，华为昇腾、寒武纪等厂商也在加速布局，独立上市后的平头哥能否把先发优势转化为持续的商业回报，仍需市场检验。

据阿里巴巴公告、证券日报、证券时报等公开报道整理。